TDS of FO 1200mesh for grinding silicon wafers

TDS FO 1200MESH برای سنگ زنی ویفرهای سیلیکونی

محصول : برای                                                                                                                                                                      اندازه : 1200 مش

FO نوعی پودر ساینده بر پایه آلومینا و با دقت بالا برای ساییدن و پرداخت سطح دقیق است، به خصوص برای ساییدن دقیق قطعات نیمه هادی و ویفرهای سیلیکونی.

ترکیب شیمیایی متوسط ​​(معمولی)

اندازهوزن مخصوص (گرم بر سانتی‌متر مکعب)                       ترکیب شیمیایی (٪)
آل2O3سی او۲Fe2O3تیتانیم دی‌اکسیدزیرکونیوم اکسید
1200 مش۳.۹۰ پوند۴۵.۰≥≤20.0≤0.5≤۲.۰≤۳۳.۰

توزیع اندازه ذرات

اندازهدی0دی۳دی۵۰دی۹۴
1200 مش۲۳.۰≤≤20.0۷.۱±۰.۷۴.۰≥

کاربردهای اصلی

–سنگ زنی و صیقل کاری ویفرهای نیمه هادی، ویفرهای سیلیکونی و غیره

–پرداخت سطحی انواع شیشه‌های اپتیکی

–سنگ زنی و صیقل کاری عدسی ها، منشورها، آینه ها، فیلترها و غیره

–پرداخت سطحی مواد پیزوالکتریک

–فرول‌های فیبر نوری، فیلم‌های لایه‌بردار

–زیرلایه‌های آلومینا و نیترید آلومینیوم؛ نیمه‌هادی‌ها، اجزای سرامیکی

–نازک کردن ویفر و سنگ زنی دو طرفه

…

بسته‌بندی

کیسه‌های پی‌وی‌سی ۱۰ کیلوگرمی + پالت

Send your message to us:

به بالای صفحه بردن